近日，日本瑞薩電子宣布，計(jì)劃到2023年將車(chē)載MCU的容量提升50%以上。同時(shí)，公司表示將增加設(shè)備投資金額。預(yù)計(jì)2022年設(shè)備投資將達(dá)到600億日元左右，大大超過(guò)截至2021年的年均200億日元水平。

該公司計(jì)劃從2021年起將車(chē)輛用MCU的容量提高50%。如果將高端MCU的產(chǎn)量轉(zhuǎn)化為8英寸晶圓，月產(chǎn)能將提升1.5倍，達(dá)到4萬(wàn)片左右，這主要取決于晶圓代工廠的生產(chǎn)線。至于低端MCU的產(chǎn)量，計(jì)劃增加到每月3萬(wàn)片，比目前增加70%。這部分產(chǎn)能將主要通過(guò)增加熱扎自己工廠的產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足。

此外，瑞薩電子還公布了截至2021年12月的設(shè)備投資金額，加上今年3月發(fā)生火災(zāi)的納洪工廠的修復(fù)和抗壓加固方案費(fèi)用，預(yù)計(jì)總金額將超過(guò)800億日元。公司預(yù)計(jì)，2022年設(shè)備投資也將達(dá)到600億日元左右，大大超過(guò)截至2021年的年均200億日元水平。

報(bào)道指出，全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊繃。自6月底以來(lái)，瑞薩面向汽車(chē)的積壓訂單增長(zhǎng)約30%。盡管供應(yīng)有所增加，但迄今供需缺口仍未填補(bǔ)。鑒于旺盛的市場(chǎng)需求，瑞薩已將營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率的長(zhǎng)期目標(biāo)從20%提高到25-30%。