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購(gòu)置稅優(yōu)惠 經(jīng)銷商報(bào)價(jià) 車主點(diǎn)評(píng)(16條)

全球汽車行業(yè)缺乏“核心”的情況正在更大范圍蔓延。

汽車芯片短缺一方面源于去年初對(duì)市場(chǎng)需求的過度保守估計(jì)；另一方面，疫情進(jìn)一步促使呆在家里的消費(fèi)者搶購(gòu)手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備，從而提振了半導(dǎo)體的需求。

然而，將汽車芯片短缺歸咎于需求的劇烈變化并不完全準(zhǔn)確。據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯片代工企業(yè)TSMC不斷擴(kuò)大先進(jìn)工藝的生產(chǎn)。28nm及以上工藝2021年?duì)I收僅增長(zhǎng)9%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于先進(jìn)工藝的52%。這意味著工藝先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線正在逐步取代收入較低的晶圓生產(chǎn)線。

過去，汽車芯片在后續(xù)制造過程中往往落后于消費(fèi)電子芯片，但消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)體驗(yàn)的期待正在催生汽車領(lǐng)域?qū)π酒找嬖鲩L(zhǎng)的需求。1月26日，高通發(fā)布兩款新產(chǎn)品——第四代驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)和驍龍Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)，均采用5nm工藝芯片。

手機(jī)跨界到汽車行業(yè)，一場(chǎng)高端芯片的爭(zhēng)奪戰(zhàn)已經(jīng)打響。

高通，外界最熟悉的無疑是手機(jī)芯片。高通驍龍845/855/865/888在各大手機(jī)廠商的旗艦手機(jī)的CPU芯片上總能看到。

在手機(jī)硬件領(lǐng)域，高通有很大的技術(shù)影響力。高通將向全球銷售的每部手機(jī)收取專利許可費(fèi)。例如，蘋果每年為每部iPhone支付7.5美元，向高通支付的平均年度許可費(fèi)高達(dá)10億美元。

在手機(jī)領(lǐng)域“躺著賺錢”的高通，如今正在向智能汽車領(lǐng)域揮舞大刀。

“無論是汽車芯片還是智能手機(jī)芯片，它們的基礎(chǔ)ip部分都是最基礎(chǔ)的底層技術(shù)，并且在其中有很多相似之處。區(qū)別在于如何運(yùn)行不同類型的‘盒子’，車內(nèi)體驗(yàn)要考慮安全性、可靠性、生命周期等因素?！备咄夹g(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理納庫爾·杜格爾說。

■自動(dòng)駕駛芯片首次進(jìn)入5nm時(shí)代。

2021年，L2輔助自動(dòng)駕駛在中國(guó)的滲透率已達(dá)15%。此前，Mobileye和Xilinx長(zhǎng)期占據(jù)L2自動(dòng)駕駛芯片賽道。隨著消費(fèi)電子芯片巨頭的進(jìn)入，老牌廠商在自動(dòng)駕駛芯片中的地位可能會(huì)逐漸受到威脅。

在“軟件定義車輛”下，電子/電氣架構(gòu)不斷演進(jìn)，分布式ECU根據(jù)功能集中在多個(gè)域控制器中，最終將集中到一個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)，支持整車OTA升級(jí)。然而，傳統(tǒng)的汽車功能芯片只適用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、電池管理等局部功能，無法滿足高數(shù)據(jù)智能駕駛相關(guān)計(jì)算。

在新聞發(fā)布會(huì)上，高通宣布擴(kuò)大驍龍騎& # 8482；平臺(tái)組合支持多級(jí)ADAS/AD自動(dòng)駕駛輔助功能，包括安裝在汽車擋風(fēng)玻璃的NCAP ADAS解決方案、支持有條件自動(dòng)駕駛的主動(dòng)安全、全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

驍龍游樂設(shè)備平臺(tái)基于5納米工藝技術(shù)。此前，無論是NVIDIA還是Mobileye，最新的自驅(qū)動(dòng)芯片的工藝都是7nm。該平臺(tái)可以提供不同級(jí)別的計(jì)算能力，包括功耗低于5瓦的ADAS攝像頭的10個(gè)TOPS，以及L4自動(dòng)駕駛解決方案的700多個(gè)TOPS。

低功耗是平臺(tái)的一個(gè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。Nakul Duggal認(rèn)為，計(jì)算能力的提高會(huì)導(dǎo)致散熱需求的增加，高度復(fù)雜的散熱會(huì)導(dǎo)致功耗的增加。通過被動(dòng)或風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)，高通最終實(shí)現(xiàn)了高達(dá)700萬億倍計(jì)算能力的芯片組合，功耗僅為130W，省去了昂貴的液冷系統(tǒng)，降低了大量成本。這一數(shù)據(jù)領(lǐng)先于特斯拉FSD芯片和NVIDIA Xavier芯片。

一個(gè)月前，長(zhǎng)城汽車宣布將采用高通驍龍Ride & # 8482平臺(tái)打造長(zhǎng)城汽車咖啡智能駕駛系統(tǒng)，并在2022年量產(chǎn)高端車型中采用；一年前，高通在CES上高調(diào)進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，通用汽車成為他們的第一個(gè)簽約客戶，將于2023年正式部署高通驍龍Ride平臺(tái)。

■自動(dòng)駕駛性能的提升不僅取決于“計(jì)算能力”

作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的大腦，自動(dòng)駕駛芯片顯然已經(jīng)成為車企的“戰(zhàn)場(chǎng)”。

近日，蔚來ET7（查成交價(jià)|參配|優(yōu)惠政策）宣布在自動(dòng)駕駛域控制器內(nèi)部集成了4顆NVIDIA Orin SoC，理論計(jì)算功率達(dá)到1016TOPS。SAIC和阿里的合資汽車公司智己汽車也宣布搭載NVIDIA Xavier或Orin X芯片，最大運(yùn)算能力超過1000TOPS。

在市場(chǎng)上可以看到，芯片的運(yùn)算能力越來越高，這主要是因?yàn)樽詣?dòng)駕駛汽車是軟硬件結(jié)合的，強(qiáng)大的傳感器封裝需要復(fù)雜的軟件支持，而自動(dòng)駕駛軟件在處理數(shù)據(jù)和決策時(shí)需要極強(qiáng)的運(yùn)算能力。

最近，高通宣布將以14億美元收購(gòu)初創(chuàng)公司NUVIA。這是一家基于Arm獨(dú)立架構(gòu)的初創(chuàng)公司，由前蘋果和谷歌的三位頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)師創(chuàng)立。收購(gòu)NUVIA有望幫助高通在驍龍技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展，提高CPU性能和能效。

然而，計(jì)算能力不足以判斷智能駕駛的性能?！皟H僅通過提高計(jì)算能力來提高性能是不夠的。我們還需要知道它屬于哪一類，效果如何。”納庫爾是這么說的。

事實(shí)上，馬斯克曾經(jīng)說過，自主設(shè)計(jì)的芯片可以將特斯拉的自動(dòng)駕駛性能大幅提升5-20倍，但計(jì)算能力并沒有增加多少。

面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，Nakul坦言，“無論是先進(jìn)的駕駛員輔助系統(tǒng)還是自動(dòng)駕駛，這個(gè)市場(chǎng)剛剛起步，屬于發(fā)展初期。這些平臺(tái)或產(chǎn)品有其復(fù)雜性和高性能要求，傳感器需要相應(yīng)的分辨率支持和數(shù)據(jù)要求等。，未來都將有很大的創(chuàng)新和發(fā)展空

■占領(lǐng)數(shù)字駕駛艙

與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域相比，高通在智能座艙的賽道上更具優(yōu)勢(shì)。在過去的幾年里，由于在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域投入了更多精力，英偉達(dá)錯(cuò)過了智能座艙市場(chǎng)的第一波浪潮。

據(jù)報(bào)道，高通在車聯(lián)網(wǎng)和信息娛樂方面的訂單總估值已超過80億美元。在全球25家領(lǐng)先的汽車廠商中，有20家選擇了高通驍龍汽車平臺(tái)。

從早期的820A到后來的SA8195P、SA8155P和SA6155P，高通在過去幾年幾乎橫掃了智能座艙市場(chǎng)。包括奧迪、捷豹路虎、本田、吉利、廣汽、長(zhǎng)城汽車、比亞迪、柯靈、小鵬、魏瑪、理想、蔚來等國(guó)內(nèi)外車企，均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車平臺(tái)的車型。比如2022年，蔚來ET7量產(chǎn)將采用第三代高通驍龍& # 8482；數(shù)字座艙平臺(tái)。

“蔚來ET7內(nèi)飾”

在此次活動(dòng)中，高通再次宣布將迭代并推出其下一代數(shù)字座艙解決方案系列——第四代高通驍龍& # 8482；基于新型中央計(jì)算架構(gòu)的數(shù)字座艙平臺(tái)。

和驍龍Ride平臺(tái)一樣，最新的數(shù)字座艙平臺(tái)系列也采用了5 nm制程技術(shù)，具備車到云軟SKU的功能，讓終端消費(fèi)者在硬件部署后，通過OTA升級(jí)，持續(xù)獲取汽車全生命周期的最新特性和功能。包括儀表盤和駕駛艙、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)平視顯示器、信息視頻、后排座椅顯示、后視鏡更換和車內(nèi)監(jiān)控服務(wù)。

同時(shí)，最新平臺(tái)提供多用途解決方案，包括性能級(jí)、旗艦級(jí)和極致級(jí)，支持當(dāng)前的電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)型。值得一提的是，全新數(shù)字座艙平臺(tái)各級(jí)采用相同的軟件架構(gòu)和框架，可以降低開發(fā)復(fù)雜度，縮短商用時(shí)間，幫助汽車廠商為不同級(jí)別的汽車提供統(tǒng)一的用戶體驗(yàn)，最大限度降低維護(hù)成本。

據(jù)悉，第四代高通驍龍汽車開發(fā)套件預(yù)計(jì)將于2021年第二季度推出，終端的商業(yè)量產(chǎn)計(jì)劃于2022年底開始。

與其他企業(yè)相比，高通有一個(gè)明顯的優(yōu)勢(shì)——基帶芯片，其性能將直接決定移動(dòng)終端產(chǎn)品與外界信息交互的質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)車輛的5G互聯(lián)。目前汽車基帶只能用高通和華為海思。

■總結(jié)

汽車智能化浪潮興起以來，高通正以高算力芯片為核心，以車載系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛為切入點(diǎn)，撕開汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的缺口。5納米工藝芯片量產(chǎn)項(xiàng)目的啟動(dòng)，使其在智能汽車賽道上更具影響力。

然而，暫時(shí)領(lǐng)先并不意味著沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。2021年初，恩智浦宣布將在下一代高性能汽車平臺(tái)中采用TSMC的5納米工藝。特斯拉還與三星合作，秘密研發(fā)5nm工藝的自動(dòng)駕駛芯片，計(jì)劃于2021年第四季度開始；備受矚目的蘋果造車項(xiàng)目逐漸浮出水面。蘋果M1芯片也采用5 nm工藝，正在與TSMC合作研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片。

可以肯定的是，智能汽車芯片的爭(zhēng)奪戰(zhàn)會(huì)越來越激烈。